Alumina keramik manaskeun Rod pikeun HNB
Kamampuhan suhu luhur:Bahan keramik tiasa tahan suhu anu luhur, janten cocog pikeun aplikasi anu peryogi panas anu parah.
Pemanasan gancang sareng penyejukan:Unsur pemanasan keramik tiasa panas sareng niiskeun gancang, ngamungkinkeun kontrol suhu anu efisien.
Daya tahan:Bahan keramik dipikanyaho pikeun daya tahan sareng résistansi kana korosi, ngajantenkeun elemen pemanasan keramik tahan lama sareng dipercaya.
efisiensi termal:elemen pemanasan keramik boga konduktivitas termal alus, sahingga pikeun mindahkeun panas efisien.
Unsur-unsur ieu sering dianggo dina lingkungan dimana suhu anu luhur diperyogikeun, sareng dimana bahan-bahan sanésna henteu cocog kusabab résistansi panasna langkung handap. Pamakéan elemen pemanasan keramik geus jadi beuki populér di sagala rupa industri alatan reliabilitas jeung kinerja maranéhanana.
Kinerja:
Struktur rod ngawangun, inténsitas tinggi, teu gampang pegat.
Suhu luhur co-firing unsur pemanasan keramik, compactness alus, garis panas lengkep dibungkus dina keramik.
pamakéan jangka panjang reliabiliti tinggi.
Pemanasan Gancang, uniformity alus. 1000 ℃ téhnologi brazing pérak on mendi solder, stabilitas joint solder, tahan ka 350 ℃ suhu luhur pikeun lila.
Résistansi:
Résistansi pemanasan: 0.6-0.9Ω, TCR 1500±200ppm/℃,
Pemanasan gancang, konsumsi énergi rendah.
Résistansi sénsor: 11-14.5Ω, TCR 3800±200ppm/℃.
Struktur:
Ukuran φ2.15 * 19mm, bentukna sirah seukeut, némpelkeun
palapis surface.small diaméterna, permukaan lemes ngajadikeun bako easy.flage sorangan ngajadikeun eta gampang pikeun assembly.
Kalungguhan Soldering Tahan Suhu: ≤100 ℃
kakuatan tensile kalungguhan: (≥1kg)
Kaayaan tés: tegangan kerja kedah ngajantenkeun suhu permukaan produk ngahontal 350 derajat, teras nguji suhu flange saatos stabilitas 30S.
Suhu flange of Keycore II (HTCC ZCH) leuwih handap nalika gawéna. Suhu flange saatos 30 detik ngajaga suhu 350 ℃ dina tegangan kerja 3.7v henteu langkung ti 100 ℃, sedengkeun tina Keycore I sakitar 210 ℃ dina kaayaan anu sami.
